Danh mục

TSMC tăng tốc mở rộng 2nm, 3nm và CoWoS để đáp ứng nhu cầu AI

Nhu cầu chip phục vụ AI tiếp tục thúc đẩy TSMC mở rộng đồng thời cả năng lực sản xuất tiến trình tiên tiến và đóng gói chip cao cấp. Theo các báo cáo được TrendForce dẫn lại,

Xem thêm

HBM4 đang chiếm dụng đáng kể công suất 4nm của Samsung

Sự bùng nổ của HBM4 đang tạo ra một thay đổi đáng chú ý trong ngành bán dẫn: nhu cầu về bộ nhớ AI không chỉ thúc đẩy sản xuất DRAM mà còn kéo theo nhu cầu đối với các tiến tr�

Xem thêm

Intel 14A có thể rút ngắn thời gian tiến tới sản xuất thương mại

Tin Tức VDOGROUP 04-09-2026

14A đang cho thấy tốc độ cải thiện mật độ lỗi tích cực hơn so với 18A. Nếu xu hướng này tiếp tục, Intel có thể đưa tiến trình thế hệ mới vào sản xuất thương mại sớm hơn

Xem thêm

VDO thông báo lịch nghỉ lễ Quốc khánh 2026

Tin Tức VDOGROUP 24-08-2026

Công ty Cổ phần VDO trân trọng thông báo lịch nghỉ lễ Quốc khánh 2/9/2026

Xem thêm

Giá RAM tăng tới 500% trong 12 tháng: AI đang đẩy DRAM vào cuộc khủng hoảng nguồn cung mới

Tin Tức VDOGROUP 18-08-2026

Theo dữ liệu giá từ PCPartPicker được Tom’s Hardware tổng hợp, giá DDR5 tại Mỹ đã tăng hàng trăm phần trăm chỉ trong vòng 12 tháng. Đáng chú ý, mức tăng mạnh nhất tập trung ở các

Xem thêm

NVIDIA Vera Rubin: Chi phí bộ nhớ tăng 2,5 lần, chiếm 62% giá trị hệ thống AI

Tin Tức VDOGROUP 11-08-2026

Theo phân tích BOM từ UBS, bộ nhớ trên nền tảng Vera Rubin chiếm tới 62% chi phí, tăng từ 53% trên Grace Blackwell. Đáng chú ý, chi phí bộ nhớ đã tăng khoảng 2,5 lần chỉ sau một thế hệ

Xem thêm

Samsung bứt tốc HBM4, cuộc đua với SK hynix nóng lên

Tin Tức VDOGROUP 10-08-2026

Tỷ lệ yield HBM4 của Samsung được cho là đã tăng lên khoảng 80%, cao hơn đáng kể so với mức dưới 60% tại thời điểm bắt đầu sản xuất hàng loạt vào tháng 2. Động thái này có th

Xem thêm

AI đang "đặt trước" gần như toàn bộ DRAM của năm 2027

Tin Tức VDOGROUP 07-08-2026

Khi làn sóng đầu tư AI tiếp tục tăng tốc, phần lớn công suất sản xuất DRAM và HBM cho năm 2027 đã được các khách hàng lớn đặt trước, khiến nguy cơ thiếu hụt nguồn cung ngày càn

Xem thêm

Intel EMIB-T cạnh tranh trực tiếp với CoWoS của TSMC nhờ lợi thế chi phí thấp hơn tới 50%, dự kiến sản xuất hàng loạt từ năm 2027

Tin Tức VDOGROUP 04-08-2026

Intel đang đẩy mạnh chiến lược phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến (advanced packaging) và được cho là đã thu hút sự quan tâm đáng kể từ các khách hàng bên ngoài của Intel Foundr

Xem thêm