TSMC tăng tốc mở rộng 2nm, 3nm và CoWoS để đáp ứng nhu cầu AI 3

Nhu cầu chip phục vụ AI tiếp tục thúc đẩy TSMC mở rộng đồng thời cả năng lực sản xuất tiến trình tiên tiến và đóng gói chip cao cấp. Theo các báo cáo được TrendForce dẫn lại, TSMC có thể tăng mạnh công suất 2nm và 3nm trong năm 2027, trong khi công suất CoWoS được dự báo tăng gấp đôi vào năm 2028.

Công suất 2nm và 3nm tiếp tục được mở rộng mạnh

Theo TrendForce, công suất 2nm của TSMC được dự báo tăng từ khoảng 90.000 wafer/tháng vào cuối năm 2026 lên khoảng 110.000 wafer/tháng vào giữa năm 2027, tương đương mức tăng khoảng 22%. Trong khi đó, công suất 3nm có thể tăng từ hơn 180.000 wafer/tháng lên khoảng 210.000 wafer/tháng trong cùng giai đoạn, tương đương mức tăng hơn 16%.

Đây là bước mở rộng đáng chú ý trong bối cảnh 3nm đang trở thành một trong những động lực doanh thu quan trọng nhất của TSMC. Nhu cầu từ các bộ xử lý AI, HPC và các chip hiệu năng cao đang thúc đẩy khách hàng tiếp tục chuyển sang những tiến trình tiên tiến hơn.

TSMC cũng đang mở rộng năng lực 3nm tại nhiều khu vực, bao gồm Đài Loan, Arizona và Nhật Bản. Bên cạnh đó, một phần thiết bị 5nm tại Đài Loan được chuyển đổi để hỗ trợ bổ sung công suất 3nm.

CoWoS trở thành một phần quan trọng của cuộc đua AI

Không chỉ mở rộng năng lực sản xuất wafer, TSMC còn đang tăng tốc đầu tư vào advanced packaging. Theo các nguồn được TrendForce dẫn lại, công suất CoWoS của TSMC có thể tăng từ khoảng 130.000 wafer/tháng vào cuối năm 2026 lên khoảng 260.000 wafer/tháng vào cuối năm 2028.

Nếu kế hoạch này được triển khai, công suất CoWoS sẽ tăng gấp đôi chỉ trong khoảng hai năm. CoWoS đóng vai trò đặc biệt quan trọng đối với các hệ thống AI hiện đại, khi GPU và các bộ tăng tốc AI ngày càng cần kết hợp với HBM và nhiều thành phần khác trong cùng một package. Vì vậy, năng lực đóng gói tiên tiến đang trở thành một yếu tố quan trọng không kém năng lực sản xuất wafer trong việc mở rộng hệ thống AI.

Việc TSMC mở rộng CoWoS tại cả Đài Loan và Mỹ cũng cho thấy advanced packaging đang dần trở thành một phần của chiến lược xây dựng chuỗi cung ứng bán dẫn gần thị trường tiêu thụ.

Intel cũng đang mở rộng năng lực đóng gói

Sự gia tăng nhu cầu advanced packaging cũng mở ra cơ hội cho các đối thủ của TSMC.

Theo các ước tính được báo cáo dẫn lại, công suất EMIB-T của Intel, quy đổi theo wafer 12 inch tương đương CoWoS, có thể tăng từ khoảng 15.000–20.000 wafer/tháng vào năm 2027 lên 40.000–45.000 wafer/tháng vào năm 2028.

EMIB có thể đặc biệt phù hợp với các thiết kế chip AI tùy biến, trong đó các nhà cung cấp cloud lớn như Google và Amazon đang ngày càng phát triển các bộ tăng tốc AI của riêng mình.

Những tín hiệu từ MediaTek cũng cho thấy công nghệ đóng gói EMIB đang tiếp tục được cải thiện về yield, qua đó củng cố thêm khả năng Intel trở thành một lựa chọn đáng chú ý trong thị trường advanced packaging.

AI đang mở rộng cuộc đua từ process node sang packaging

Điểm đáng chú ý nhất từ các kế hoạch mở rộng của TSMC là cuộc đua bán dẫn cho AI không còn chỉ xoay quanh việc ai sở hữu tiến trình nhỏ hơn.

Để xây dựng một hệ thống AI hiệu năng cao, chuỗi cung ứng cần đồng thời giải quyết nhiều lớp năng lực: tiến trình logic tiên tiến, HBM, advanced packaging, interconnect và cuối cùng là tích hợp thành các hệ thống AI quy mô lớn. Vì vậy, việc TSMC tăng công suất 2nm, 3nm và CoWoS cùng lúc phản ánh một xu hướng rộng hơn: khi AI tiếp tục mở rộng, nhu cầu về năng lực sản xuất và đóng gói chip sẽ tăng song song.

Đối với ngành AI infrastructure, đây có thể trở thành một trong những yếu tố quan trọng quyết định tốc độ mở rộng nguồn cung accelerator trong những năm tới.

Nguồn: TrendForce, “TSMC Reportedly Targets 22% 2nm, 16%+ 3nm Capacity Boost by Mid-2027; CoWoS to Double by 2028”, 14/09/2026.