VDO Ecommerce | Thiết Bị Công Nghệ & ICT Chính Hãng

Giải pháp hạ tầng toàn diện

Giải pháp lưu trữ dữ liệu

Giải pháp ảo hóa và đám mây

Giải pháp bảo mật

Giải pháp hiệu suất cao

Giải pháp làm mát DC

Tích hợp AI từ laptop đến đám mây: Những đột phá tại COMPUTEX 2025

Tại COMPUTEX 2025, các công ty lớn như GIGABYTE, ASUS và MediaTek đã mang đến những sản phẩm và giải pháp đột phá, hướng tới việc tích hợp AI vào mọi thiết bị, từ máy tính cá nhân

Intel trình làng GPU Arc Pro B50 và B60 tại Computex 2025: Tối ưu cho AI và máy trạm chuyên nghiệp

Tại sự kiện Computex 2025, Intel chính thức công bố dòng card đồ họa chuyên nghiệp mới mang tên Arc Pro B-Series, gồm hai model chủ lực là Arc Pro B50 và Arc Pro B60.

COMPUTEX 2025: Cập nhật xu hướng công nghệ toàn cầu với chủ đề “AI Next”

Từ ngày 20 đến 23/5/2025, triển lãm COMPUTEX – một trong những sự kiện công nghệ thường niên lớn nhất thế giới sẽ diễn ra tại Trung tâm Triển lãm Nam Cảng, Đài Bắc, Đài Loan.

Samsung HBM3 Icebolt – Bộ nhớ băng thông cao tối ưu cho AI và trung tâm dữ liệu

Samsung HBM3 Icebolt là giải pháp DRAM hiệu suất cao thế hệ mới, được thiết kế cho trung tâm dữ liệu, ứng dụng AI và điện toán hiệu năng cao.

Intel Có Thể Tích Hợp GPU NVIDIA Trên CPU Titan Lake 2028

Chiến lược CPU dài hạn của Intel trong giai đoạn 2027–2028 có nhiều thay đổi đáng chú ý liên quan đến AI PC, kiến trúc hybrid và khả năng tích hợp GPU từ NVIDIA.

Bộ xử lý máy chủ đầu tiên của Intel trên tiến trình 18A

Intel đang tiến thêm một bước quan trọng trong cuộc đua hạ tầng trung tâm dữ liệu khi xác nhận bộ xử lý máy chủ thế hệ mới mang tên mã Clearwater Forest đã bước vào giai đoạn sả

Dell tăng cường phần cứng khi hạ tầng AI dịch chuyển về On-Premises

Agentic AI và inferencing, đang thay đổi hoàn toàn cuộc chơi, kéo trọng tâm quay trở lại hạ tầng, cả trong data center lẫn tại edge. Và nhà sáng lập kiêm CEO của Dell Technologies, Michael Dell,

AMD đang phát triển GPU RX 9050 để đối đầu RTX 5050

AMD được cho là đang phát triển một GPU RDNA 4 phân khúc phổ thông với 8GB VRAM — RX 9050 được đồn đoán sẽ ra mắt với 2048 nhân, nhiều hơn cả RX 9060

Samsung và Kioxia rút lui, giá NAND MLC giao ngay được cho là đã tăng gấp 3 kể từ cuối năm 2025

Theo Chosun Ilbo, giá giao ngay NAND 64Gb MLC đã tăng hơn 300% so với cuối năm 2025, gần đây được giao dịch trong khoảng 20-28 USD.

Doanh số motherboard PC đối mặt nguy cơ giảm mạnh hơn 25% do nhu cầu suy yếu

Theo báo cáo từ DigiTimes, thị trường motherboard PC đang trên đà trải qua một trong những đợt điều chỉnh mạnh nhất trong nhiều năm gần đây khi các nhà sản xuất phải đối mặt với

AMD hướng EPYC tới kỷ nguyên CPU tối ưu theo workload

AMD mở rộng và chuyên biệt hóa dòng EPYC, đã bắt đầu phát triển kiến trúc Zen 7, tăng mức độ tùy biến để đáp ứng tốt hơn nhu cầu AI và cloud đang thay đổi.

Micron Technology vừa chính thức xuất xưởng Micron 6600 ION 245TB SSD

Micron Technology vừa chính thức xuất xưởng Micron 6600 ION 245TB SSD, đánh dấu bước tiến mới của thị trường lưu trữ doanh nghiệp.

AI thúc đẩy Samsung cán mốc vốn hóa hơn 1.000 tỷ USD

Samsung Electronics vừa ghi dấu cột mốc lịch sử khi trở thành công ty châu Á thứ hai đạt vốn hóa thị trường trên 1.000 tỷ USD, nối tiếp TSMC trong cuộc đua công nghệ và bán dẫn toàn

DDR6 hình thành nền tảng mới cho hạ tầng AI, mục tiêu thương mại hóa năm 2028

DDR6 dần lộ diện như nền tảng kế tiếp cho hệ thống tính toán hiệu năng cao. Không còn là những nghiên cứu ban đầu, các hãng lớn như SK hynix, Samsung và Micron đã bắt đầu thiết k�

Làn sóng hợp đồng dài hạn đẩy thị trường bộ nhớ vào chu kỳ giá mới

Samsung Electronics và SK hynix tăng tốc ký hợp đồng dài hạn đang làm thay đổi cấu trúc cung – cầu, khiến giá bộ nhớ có nguy cơ bước vào một chu kỳ tăng mới dưới tác động của A

VDO và HPE thảo luận mở rộng hợp tác chiến lược, hướng đến giải pháp hạ tầng CNTT toàn diện

Ngày 14/5/2025, Công ty Cổ phần VDO đã có buổi làm việc quan trọng với đại diện của HPE – một trong những thương hiệu hàng đầu thế giới về hạ tầng công nghệ thông tin.