AMD kéo dài kế hoạch công suất lên 3–5 năm 3

AMD đang chuẩn bị mở rộng đáng kể nguồn cung chip khi nhu cầu đối với CPU, GPU và các sản phẩm AI tiếp tục vượt khả năng cung ứng hiện tại.

CEO AMD Lisa Su vừa có chuyến thăm Đài Loan để làm việc với các đối tác quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn và AI. Chuyến đi diễn ra trong thời điểm AMD chuẩn bị tăng mạnh nguồn cung trong năm 2027 và chủ động đảm bảo năng lực sản xuất trong nhiều năm tới.

Theo Reuters, Lisa Su cho biết AMD đã tăng nguồn cung trong năm 2026 nhưng nhu cầu thị trường vẫn cao hơn nguồn cung. Công ty dự kiến tiếp tục tăng đáng kể sản lượng trong năm 2027 và đang phối hợp với các đối tác như TSMC, Foxconn cùng các nhà cung cấp bộ nhớ.

Đài Loan tiếp tục giữ vai trò quan trọng trong chuỗi cung ứng của AMD. Theo Liberty Times, kế hoạch AMD đầu tư hơn 10 tỷ USD vào hệ sinh thái công nghiệp tại Đài Loan vẫn đang được triển khai, đồng thời công ty dự kiến tiếp tục đầu tư thêm.

AMD kéo dài kế hoạch công suất từ 1–2 năm lên 3–5 năm

Sự phát triển nhanh của AI đang làm thay đổi cách AMD hoạch định năng lực sản xuất. Theo Wealth Magazine, Lisa Su cho biết trước đây AMD thường lập kế hoạch công suất với các đối tác trước khoảng 1–2 năm. Hiện nay, khoảng thời gian này đã kéo dài lên 3, 4 và thậm chí 5 năm.

Việc kéo dài thời gian hoạch định nhằm đồng bộ nhiều công đoạn trong chuỗi sản xuất. Năng lực wafer fabrication, advanced packaging và substrate cần được chuẩn bị đồng thời để đáp ứng kế hoạch sản xuất các thế hệ chip AI tiếp theo.

Advanced packaging trở thành trọng tâm mở rộng công suất

Advanced packaging tiếp tục là một yếu tố quan trọng trong kế hoạch mở rộng của AMD.

Lisa Su cho biết sản lượng chip AI tăng đang thúc đẩy nhu cầu đối với CoWoS. AMD đồng thời nghiên cứu thêm các công nghệ đóng gói khác, trong đó có Fan-Out PLP với các đối tác tại Đài Loan.

Theo Wealth Magazine, AMD không xem Fan-Out PLP là công nghệ thay thế CoWoS. Thay vào đó, nhiều công nghệ advanced packaging có thể được triển khai song song nhằm bổ sung năng lực đóng gói cho các thế hệ sản phẩm tương lai.

MI450 và MI455 thúc đẩy nhu cầu công suất mới

Kế hoạch mở rộng công suất của AMD diễn ra khi công ty chuẩn bị tăng sản lượng các nền tảng AI thế hệ mới.

Theo Economic Daily News, nền tảng MI450 đã bước vào sản xuất tại TSMC trong quý III/2026. Công suất dự kiến tăng dần về cuối năm 2026, trước khi các lô hàng với sản lượng cao hơn được triển khai trong năm 2027.

Theo báo cáo, MI450 sử dụng tiến trình 2nm của TSMC kết hợp với công nghệ đóng gói CoWoS. Thế hệ tiếp theo, MI455, dự kiến bắt đầu sản xuất trong nửa đầu năm 2027. Việc chuẩn bị công suất cho MI455 cũng trở thành một phần trong kế hoạch mở rộng chuỗi cung ứng của AMD.

Khi được hỏi về khả năng TSMC đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng, Lisa Su cho biết AMD đang phối hợp chặt chẽ với các đối tác, trong đó có TSMC. Theo TechNews, bà đánh giá tiến độ fab mới của TSMC tại Arizona đang diễn ra rất tốt và AMD kỳ vọng năng lực sản xuất sẽ tiếp tục được mở rộng trên phạm vi toàn cầu.

Chuỗi cung ứng AI server tại Đài Loan hỗ trợ AMD

Việc AMD tăng nguồn cung chip AI cũng tạo thêm nhu cầu đối với hệ sinh thái sản xuất AI server tại Đài Loan.

Foxconn là một trong những doanh nghiệp Đài Loan tham gia chuỗi cung ứng AI server của AMD. Theo Economic Daily News, hoạt động của Foxconn trải rộng từ substrate, thermal module đến lắp ráp hoàn chỉnh AI server cho các khách hàng cloud như Microsoft và Oracle. Foxconn cũng cung cấp các thiết bị mạng tốc độ cao và thiết bị truyền dẫn quang cùng với các hệ thống server sử dụng nền tảng AMD.

AMD tăng cường đảm bảo nguồn cung bộ nhớ

Bên cạnh wafer và advanced packaging, bộ nhớ là một thành phần quan trọng trong quá trình AMD mở rộng hệ thống AI. Theo Reuters, AMD đang làm việc với các nhà sản xuất bộ nhớ để đảm bảo đủ nguồn cung cho các hệ thống AI cũng như CPU và PC.

Hàn Quốc là một mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng này, với Samsung và SK hynix là hai nhà sản xuất bộ nhớ lớn. Theo Seoul Economic Daily, Samsung dự kiến cung cấp HBM4 cho các GPU thế hệ tiếp theo của AMD.

Các cuộc trao đổi giữa AMD và Samsung cũng có thể mở rộng sang những lĩnh vực khác ngoài bộ nhớ, trong bối cảnh AMD tiếp tục tìm kiếm năng lực cung ứng cho lộ trình sản phẩm AI.

AMD hoạch định chuỗi cung ứng AI dài hạn hơn

Những động thái mới của AMD cho thấy việc mở rộng AI không chỉ phụ thuộc vào năng lực sản xuất GPU. Để đưa một thế hệ AI accelerator mới vào sản xuất với quy mô lớn, nhiều mắt xích cần được chuẩn bị đồng bộ, từ wafer fabrication, advanced packaging, substrate và HBM đến lắp ráp hệ thống AI server.

Việc AMD kéo dài kế hoạch công suất từ khoảng 1–2 năm lên 3–5 năm cho thấy doanh nghiệp đang phải hoạch định năng lực sản xuất sớm hơn để đồng bộ toàn bộ chuỗi cung ứng với tốc độ phát triển của thị trường AI.

Nguồn: Reuters; TrendForce; Wealth Magazine; Liberty Times; Economic Daily News; TechNews