Tổng: đ0
Intel EMIB-T cạnh tranh trực tiếp với CoWoS của TSMC nhờ lợi thế chi phí thấp hơn tới 50%, dự kiến sản xuất hàng loạt từ năm 2027
Intel đang đẩy mạnh chiến lược phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến (advanced packaging) và được cho là đã thu hút sự quan tâm đáng kể từ các khách hàng bên ngoài của Intel Foundr
Gửi lời nhắn
-87172aa372853.png)
-95b96d7461e13.jpg)
.png)
.png)
