TSMC hướng đến thị trường 3D DRAM, NVIDIA thúc đẩy tìm kiếm nguồn cung bộ nhớ AI mới 3

Nhu cầu bộ nhớ phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) đang tạo ra những thay đổi đáng kể trong ngành bán dẫn. Không chỉ các nhà sản xuất DRAM truyền thống mở rộng năng lực sản xuất, TSMC cũng được cho là đang cân nhắc tham gia lĩnh vực bộ nhớ tiên tiến với công nghệ 3D DRAM. Nếu trở thành hiện thực, đây có thể là bước mở rộng đáng chú ý trong chiến lược kinh doanh của nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới.

NVIDIA được cho là đề nghị TSMC phát triển 3D DRAM

Theo thông tin do The Information công bố ngày 6/11/2026, TSMC đã bắt đầu nghiên cứu kế hoạch sản xuất 3D DRAM theo đề nghị từ NVIDIA, khách hàng lớn nhất của công ty. Bloomberg và Reuters cũng đưa tin về khả năng mở rộng này.

3D DRAM là kiến trúc bộ nhớ sử dụng phương pháp xếp chồng các tế bào nhớ theo chiều dọc, thay vì bố trí trên một lớp phẳng như DRAM truyền thống. Thiết kế này hướng đến tăng mật độ tích hợp và dung lượng bộ nhớ, đồng thời tạo thêm không gian phát triển các kiến trúc bộ nhớ thế hệ mới.

Để hiện thực hóa kế hoạch, TSMC được cho là đang xem xét hai hướng triển khai. Một là đầu tư xây dựng nhà máy mới dành riêng cho sản xuất bộ nhớ tiên tiến. Hai là mua lại cơ sở sản xuất hiện có và chuyển đổi sang dây chuyền DRAM. Phương án thứ hai có điểm tương đồng với động thái Micron mua lại một nhà máy trong năm 2026 để phục vụ sản xuất DRAM.

Dự án được cho là do ông Hsu Kuo-chin, Phó Chủ tịch phụ trách Advanced Packaging của TSMC, dẫn dắt. Tuy nhiên, hiện chưa có thông tin chính thức về quyết định đầu tư, quy mô nhà máy hoặc thời điểm bắt đầu sản xuất.

Thị trường bộ nhớ chịu áp lực từ làn sóng đầu tư AI

Sự phát triển của các mô hình AI và trung tâm dữ liệu quy mô lớn đang làm gia tăng yêu cầu về dung lượng, tốc độ truy xuất và băng thông bộ nhớ.

Trong các hệ thống AI hiện đại, bộ nhớ không chỉ đóng vai trò lưu trữ dữ liệu mà còn ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng khai thác hiệu năng của bộ xử lý. DRAM và HBM vì vậy trở thành những thành phần quan trọng trong kiến trúc máy chủ AI, đặc biệt đối với các hệ thống phục vụ huấn luyện và suy luận quy mô lớn.

Nhu cầu tăng nhanh trong khi năng lực cung ứng còn hạn chế đã tạo áp lực lên thị trường bộ nhớ, đẩy giá sản phẩm tăng và khiến các nhà phát triển chip tìm kiếm thêm nguồn cung.

Đây cũng là bối cảnh khiến khả năng TSMC tham gia sản xuất bộ nhớ trở nên đáng chú ý. NVIDIA có thể hưởng lợi nếu hệ sinh thái cung ứng bộ nhớ được mở rộng, qua đó có thêm lựa chọn để đáp ứng nhu cầu phát triển các nền tảng AI thế hệ mới.

TSMC có thể mở rộng vai trò trong chuỗi cung ứng bán dẫn

Trong nhiều năm, TSMC tập trung vào lĩnh vực gia công chip bán dẫn, với thế mạnh về các tiến trình sản xuất tiên tiến và công nghệ đóng gói như CoWoS. Việc nghiên cứu sản xuất 3D DRAM cho thấy khả năng công ty đang xem xét mở rộng phạm vi hoạt động sang một lĩnh vực vốn do các nhà sản xuất bộ nhớ chuyên biệt dẫn dắt.

Nếu triển khai thành công, TSMC sẽ có cơ hội kết hợp ba năng lực quan trọng trong hệ sinh thái bán dẫn: sản xuất chip logic, công nghệ đóng gói tiên tiến và sản xuất bộ nhớ. Sự kết hợp này có thể tạo thêm lợi thế trong việc phát triển các hệ thống AI có yêu cầu ngày càng cao về hiệu năng và tích hợp phần cứng.

Tuy nhiên, thị trường DRAM hiện đã có những đối thủ lớn với kinh nghiệm sản xuất và năng lực cung ứng quy mô toàn cầu, gồm Samsung Electronics, SK hynix và Micron. Việc gia nhập lĩnh vực này sẽ đặt TSMC trước những thách thức về công nghệ, đầu tư vốn, năng lực sản xuất và cạnh tranh thị phần.

Đáng chú ý, 3D DRAM vẫn là hướng phát triển cần được phân biệt với HBM. Cả hai đều liên quan đến kiến trúc xếp chồng bộ nhớ nhưng có thiết kế và mục tiêu ứng dụng khác nhau. Vì vậy, khả năng TSMC tham gia sản xuất 3D DRAM không đồng nghĩa với việc công ty sẽ trực tiếp cạnh tranh với các nhà cung cấp HBM theo cùng một mô hình sản phẩm.

Ở thời điểm hiện tại, kế hoạch sản xuất 3D DRAM của TSMC mới được các nguồn tin truyền thông đề cập và chưa được công ty xác nhận chính thức. Dù chưa thể đánh giá khả năng thương mại hóa, thông tin này cho thấy nhu cầu AI đang tạo thêm động lực để các doanh nghiệp bán dẫn xem xét lại vị trí và vai trò của mình trong toàn bộ chuỗi cung ứng phần cứng.

Nguồn tham khảo: The Information, Bloomberg, Reuters.