Glass Fiber Cloth: Nút thắt vật liệu ẩn phía sau hạ tầng AI 3

Tình trạng hạn chế công suất dự kiến sẽ chưa được giải tỏa cho đến giữa năm 2027, ảnh hưởng trực tiếp đến thời gian giao hàng và chi phí trên toàn chuỗi cung ứng máy chủ AI. Hạ tầng AI thường được nhắc đến qua chip và sức mạnh tính toán. Nhưng bên dưới bề mặt, một loạt nút thắt trong chuỗi cung ứng đang âm thầm định hình tốc độ triển khai và chi phí, một trong số đó là glass fiber cloth.

Sự xuất hiện của thế hệ NVIDIA Rubin đang tái định hình nhu cầu đối với vật liệu substrate và PCB cao cấp. So với thế hệ trước, substrate GPU Rubin tăng đáng kể cả về diện tích lẫn số lớp. Đồng thời, thiết kế không cáp (cableless) đang thúc đẩy nhu cầu mới cho midplane và orthogonal backplane. Việc ra mắt rack Rubin LPX, một kiến trúc rack rời cho inference, càng làm tăng tổng mức tiêu thụ glass fiber cloth cao cấp.

Tuy nhiên, phía nguồn cung lại đối mặt với hạn chế nghiêm trọng. Nittobo, nhà sản xuất dẫn đầu với khoảng 90% thị phần T-glass và 60-70% NER-glass toàn cầu, dự kiến chưa thể đưa thêm công suất mới vào hoạt động trước giữa 2027. Điều này khiến khoảng thiếu hụt vật liệu quan trọng không thể bù đắp trong ngắn hạn. Glass fiber cloth từ một thành phần “hậu trường” đã trở thành nút thắt ảnh hưởng trực tiếp đến lead time và chi phí của toàn bộ chuỗi cung ứng AI server.

Glass Fiber Cloth là gì và vì sao quan trọng

Glass fiber cloth là nguyên liệu cốt lõi để sản xuất CCL (Copper Clad Laminate), thành phần chính của PCB. CCL được tạo thành từ vải sợi thủy tinh, lá đồng và nhựa dưới nhiệt độ và áp suất cao, chiếm lần lượt khoảng 19%, 42% và 26% chi phí.

Trong CCL, ba thành phần phối hợp để giảm suy hao tín hiệu và đảm bảo truyền tải tốc độ cao:
• Glass fiber cloth sử dụng công nghệ Flat Glass Fabric và vật liệu Low-Dk để giảm hiệu ứng lệch sợi (GWS/FWE)
• Copper foil sử dụng công nghệ HVLP để giảm hiệu ứng bề mặt (Skin Effect)
• Resin sử dụng vật liệu Low-Dk như PTFE, PPO/PPE để giảm suy hao

Glass fiber cloth được phân loại theo Dk gồm E-glass, T-glass (Low CTE), NE-glass (Low Dk), NER-glass (Low Dk2), NEZ-glass và Q-glass. Khi cấp độ tăng, giá cũng tăng mạnh. Ví dụ, NE-glass có giá cao gấp khoảng 6 lần E-glass, còn NER-glass cao hơn NE-glass khoảng 2.5 lần.

T-glass được dùng cho substrate GPU và ASIC
NE-glass dùng cho motherboard AI server và switch 400G
NER-glass dùng cho switch 800G
NEZ-glass và Q-glass hướng tới 1.6T

AI đang thúc đẩy nhu cầu từ nhiều hướng

T-glass (Low CTE) có hệ số giãn nở nhiệt rất thấp, gần với silicon, giúp hạn chế cong vênh chip khi nhiệt tăng, đặc biệt quan trọng trong advanced packaging nhiều lớp. Khi AI mở rộng, các hyperscaler tăng đầu tư GPU và ASIC, kéo theo nhu cầu T-glass tăng mạnh.

Kích thước và số lớp substrate cũng tăng nhanh. GPU từ dòng Hopper (~3,190 mm²) lên Blackwell (~4,780 mm²) và dự kiến Rubin (~8,000 mm²). Số lớp tăng từ 14 lên 18.

Low-Dk glass fiber cloth chủ yếu phục vụ truyền tải tốc độ cao trong AI server. Khi tốc độ lane đạt 224 Gbps, yêu cầu CCL phải nâng từ M7 lên M8 hoặc M9, kéo theo nhu cầu Low Dk2 và Dk3.

Ngoài ra, số lớp PCB trong mỗi tray server cũng tăng từ khoảng 20-28 (2024-2025) lên 24-40 (2026-2027). Thiết kế không cáp từ NVIDIA và AWS khiến phụ thuộc vào CCL cao cấp nhiều hơn, đồng thời tăng nhu cầu midplane và backplane.

Các rack inference dạng rời cũng làm nhu cầu PCB tăng mạnh. Ví dụ, tại GTC 2026, NVIDIA giới thiệu rack LPX với tối đa 32 compute tray, kéo theo nhu cầu NER-glass, NEZ-glass và Q-glass.

Nút thắt từ Nittobo: giá, thời gian và cơ hội cho nguồn thay thế

Nittobo hiện gần như độc quyền T-glass và dẫn đầu NER-glass. Để đáp ứng nhu cầu AI, công ty công bố kế hoạch tăng gấp 3 công suất T-glass và đầu tư hơn 50 tỷ yên giai đoạn 2026-2027. Tuy nhiên, thiết bị mới cần khoảng 6 tháng để ổn định, nên tình trạng thiếu hụt khó cải thiện trước giữa 2027.

Do nguồn cung hạn chế, Nittobo đã tăng giá 20% vào tháng 8/2025 và dự kiến tăng thêm 20-30% vào tháng 4/2026. Điều này sẽ lan sang giá substrate BT và ABF theo độ trễ 1-2 quý.

Áp lực nguồn cung đang mở ra cơ hội cho các nhà cung cấp thay thế:
• Low Dk1: Asahi Kasei, Taiwan Glass, Fulltech, Taishan Fiberglass, Hong Ho
• Low Dk3: Shin-Etsu, Glotech, Feilihua, Taishan Fiberglass… tập trung vào Q-glass
• T-glass: Taiwan Glass, Fulltech, Hong Ho đã phát triển sản phẩm và vượt qua kiểm định

Glass fiber cloth không còn là vật liệu “hậu trường”. Nó đang trở thành một trong những điểm nghẽn quan trọng nhất của hạ tầng AI. Và trong bối cảnh AI tiếp tục mở rộng, cuộc cạnh tranh sẽ không chỉ nằm ở chip hay GPU, mà còn ở những vật liệu nền tảng như thế này.