TSMC đang đẩy mạnh mở rộng sản xuất ở các tiến trình 3nm và 2nm nhằm theo kịp nhu cầu bùng nổ từ thị trường AI. Tuy nhiên, ngay cả khi tăng tốc, nguồn cung vẫn chưa theo kịp tốc độ tăng trưởng của thị trường.
Theo các nguồn trong chuỗi cung ứng, công suất tiến trình 3nm tại Đài Loan đã được điều chỉnh từ kế hoạch ban đầu 150.000 wafer/tháng lên khoảng 180.000 wafer, tương đương mức tăng 20%. Trong khi đó, tiến trình 2nm mới bước vào giai đoạn sản xuất gần đây, được kỳ vọng đạt gần 100.000 wafer/tháng vào cuối năm 2026.
Trong ngành bán dẫn, wafer là đơn vị nền tảng để sản xuất chip. Sản lượng wafer càng lớn, số chip đầu ra càng cao, vì vậy đây là chỉ số quan trọng phản ánh năng lực cung ứng thực tế.

Dù vậy, trong chia sẻ gần đây, CEO C.C. Wei cho biết TSMC vẫn đang đối mặt với áp lực rất lớn từ phía khách hàng. Các tập đoàn công nghệ như NVIDIA, AMD hay Apple liên tục mở rộng đơn hàng khi đầu tư mạnh vào hạ tầng AI quy mô lớn. Theo ông, tình trạng thiếu hụt chip tiên tiến nhiều khả năng sẽ kéo dài đến năm 2027.
Nguyên nhân nằm ở sự dịch chuyển mang tính cấu trúc của thị trường. Các công ty AI không chỉ đáp ứng nhu cầu hiện tại mà còn xây dựng năng lực tính toán dài hạn, kéo theo nhu cầu hàng triệu chip hiệu năng cao, vốn chỉ có thể sản xuất trên các tiến trình tiên tiến nhất.
Trong bối cảnh đó, một số doanh nghiệp bắt đầu tìm kiếm thêm lựa chọn ngoài TSMC. Intel Foundry đang dần được xem là phương án bổ sung tiềm năng, khi hãng này cũng đẩy mạnh dịch vụ sản xuất chip theo hợp đồng và hé lộ khả năng thu hút thêm các khách hàng lớn trong thời gian tới.
Nhìn tổng thể, bài toán của thị trường hiện nay không còn đơn thuần là công nghệ, mà là khả năng mở rộng sản xuất đủ nhanh để theo kịp làn sóng AI đang tăng tốc trên toàn cầu.



good
Awesome
Nice