Máy chủ GIGABYTE S251-3O0 (rev. 100) Chính Hãng
Thêm vào Yêu thíchBộ vi xử lý Intel® Xeon® Scalable Thế hệ thứ 2
Dòng bộ vi xử lý Intel® Xeon® W-3200
Đơn bộ vi xử lý, LGA 3647
6 kênh RDIMM/LRDIMM DDR4, 8 x DIMMs
Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™ Persistent
Cổng LAN kép 1Gb/s (Intel® I210-AT)
1 x cổng quản lý chuyên dụng
24 x khay hoán đổi nóng SATA/SAS 3.5"
2 x khay hoán đổi nóng SATA 2.5" ở mặt sau
Bộ mở rộng SAS 12Gb/s tích hợp
1 x khe M.2 với giao diện PCIe Gen3 x4
Tối đa 7 x khe mở rộng PCIe Gen3 x16, x8 và x4
Nguồn điện dự phòng 1+1 1300W 80 PLUS Platinum
Máy Chủ Được Thiết Kế Cho Hệ Thống Làm Mát Ngâm Một Pha
Khác với làm mát bằng không khí, máy chủ sử dụng làm mát bằng đắm chìm một pha có một số điều chỉnh đặc biệt:
Cơ chế lắp đặt máy chủ
Sự thay đổi pha hóa học
Dòng chảy ổn định của chất làm mát trong hệ thống
Thông qua việc hợp tác với các nhà cung cấp giải pháp làm mát bằng đắm chìm một pha hàng đầu trên thị trường, các máy chủ làm mát bằng đắm chìm một pha của GIGABYTE có thể được lắp đặt trực tiếp trong các bể sẵn có của các đối tác này, loại bỏ nhu cầu thử nghiệm tương thích sản phẩm và tùy chỉnh. Những điều chỉnh hệ thống này giảm đáng kể thời gian kiểm tra và áp dụng công nghệ làm mát bằng đắm chìm một pha.
Cấu Trúc Bền Vững và Quản Lý Đơn Giản
Máy chủ Gigabyte phải được lắp đặt theo phương đứng trong bể, và việc hạ thấp hoặc nâng cao máy chủ là do thiết kế bể tối ưu cho làm mát bằng đắm chìm một pha. Do đó, máy chủ được lắp đặt theo phương đứng cần có độ bền cấu trúc cứng cáp để đảm bảo khung máy không bị biến dạng. Ngoài ra, do thiết kế theo phương đứng, việc định tuyến cáp và bảo trì cũng khác với các trung tâm dữ liệu truyền thống. Vì vậy, chúng tôi xem xét lại thiết kế và tăng cường khung máy chủ cho làm mát bằng đắm chìm và định tuyến lại các cáp. Ví dụ, các cổng I/O đều được sắp xếp ở phía sau hướng lên, và các cáp mạng cần được định tuyến ra hai bên để việc bảo trì trở nên nhanh chóng và dễ dàng. Thêm vào đó, để tiện lợi hơn cho IT khi lắp đặt hoặc gỡ bỏ máy chủ, một giá đỡ đã được thêm vào để cho phép di chuyển máy chủ bằng các móc.
Thiết Kế Để Đảm Bảo Dòng Chảy Chất Lỏng Ổn Định Trong Bể
Khi một máy chủ được nhúng trong chất làm mát, điều kiện quan trọng là chất lỏng phải được lưu thông tốt, và chất lỏng ấm được bơm ra khi chất lỏng mát hơn được bơm vào. Chỉ bằng cách duy trì dòng chảy chất làm mát ổn định, nhiệt lượng hấp thụ bởi chất lỏng mới có thể được quản lý, và hệ thống có thể tự động điều chỉnh tốc độ dòng chảy chất làm mát theo nhu cầu hoạt động. Để đảm bảo loại bỏ nhiệt hiệu quả, thiết kế máy chủ cho làm mát bằng đắm chìm một pha không chỉ cần loại bỏ các thành phần gây ảnh hưởng tiêu cực đến dòng chảy chất lỏng trong hệ thống, mà còn phải giảm không gian chết trong khung máy để tránh tích tụ nhiệt. Dựa trên độ nhớt của chất làm mát và nhiệt dung riêng của chất làm mát, tỷ lệ tỏa nhiệt của máy chủ phải được theo dõi và điều chỉnh liên tục để tránh các vấn đề. Các máy chủ phát triển cho làm mát bằng đắm chìm một pha có thể giảm đáng kể các rào cản không cần thiết mà người dùng có thể gặp phải khi áp dụng công nghệ mới, cho phép họ tập trung vào năng suất.
Được Làm Bằng Các Vật Liệu Phù Hợp Với Các Chất Làm Mát Khác Nhau
Làm mát bằng đắm chìm một pha nhúng máy chủ trong một chất lỏng làm mát mà loại bỏ nhiệt bằng cách tiếp xúc trực tiếp với các yếu tố sinh nhiệt. GIGABYTE đã phải đánh giá cách thành phần hóa học của chất làm mát có thể ảnh hưởng đến các thành phần cũng như ảnh hưởng của nhiệt độ và quá trình lên chất làm mát. Thông qua lý thuyết và kinh nghiệm thực nghiệm, chúng tôi đã hoàn thiện thiết kế và sẽ tiếp tục khám phá các vật liệu phù hợp cho làm mát bằng đắm chìm.
Tổng Quan Sản Phẩm S251-3O0 (rev. 100)
Sơ Đồ Khối Hệ Thống S251-3O0 (rev. 100)
Bộ vi xử lý Intel® Xeon® Scalable thế hệ thứ 2 sẵn sàng
Máy chủ Gigabyte S251-3O0 (rev. 100) đã sẵn sàng hỗ trợ bộ vi xử lý Intel® Xeon® Scalable Family thế hệ thứ hai, có tên mã là “Cascade Lake”, mang lại những cải tiến chính sau:
Bộ nhớ Intel® Optane™ Persistent Memory: Hỗ trợ tích hợp cho sản phẩm mới đột phá này dựa trên công nghệ 3D Xpoint của Intel.
Hiệu suất tổng thể: Tần số CPU cao hơn, cải thiện hồ sơ turbo so với các bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ trước.
Tốc độ và dung lượng bộ nhớ DDR4 tăng: Lên tới 2933MHz (1 DIMM trên mỗi kênh ở một số SKU), hỗ trợ DIMM dựa trên 16Gb.
Intel Deep Learning Boost: Tăng tốc đáng kể hiệu suất suy luận cho các tác vụ học sâu được tối ưu hóa để sử dụng VNNI (Vector Neural Network Instructions).
Bảo mật: Giảm thiểu phần cứng cho các lỗ hổng bảo mật Meltdown / Spectre.
Bộ vi xử lý Intel® Xeon® Scalable Family
Máy chủ của GIGABYTE với bộ vi xử lý Intel® Xeon® Scalable Family có sẵn trong các cấu hình ổ cắm kép và tương thích với toàn bộ các SKU khác nhau (Bronze, Silver, Gold và Platinum) được tối ưu hóa để hỗ trợ các ứng dụng khác nhau, từ cơ sở dữ liệu IT doanh nghiệp, đám mây và lưu trữ đến các tải công việc HPC cao nhất.
Các tính năng tiên tiến tích hợp vào silicon bao gồm:
Intel® QAT: Tăng tốc độ nén dữ liệu và mã hóa với công nghệ Intel QuickAssist Technology (QAT) tích hợp.
Intel® AVX-512: Kiến trúc tập lệnh Intel Advanced Vector Extension 512 cho phép tăng hiệu suất tối ưu hóa tải công việc và thông lượng cho phân tích nâng cao, ứng dụng HPC và nén dữ liệu.
Intel® VROC: Bộ xử lý Intel Xeon Scalable đi kèm với hỗ trợ tích hợp cho Intel VROC (Virtual RAID on CPU). Và các máy chủ GIGABYTE Intel Xeon Scalable NVMe SKU đều có sẵn một mô-đun Intel VROC.
Intel® Omni-Path: Một số máy chủ GIGABYTE hỗ trợ các CPU SKU có kết nối Intel Omni-Path Fabric tích hợp.
Intel® Optane™ Persistent Memory Ready
Máy chủ GIGABYTE thế hệ thứ hai của Intel® Xeon® Scalable family đã sẵn sàng hỗ trợ Intel® Optane™ Persistent Memory, một sản phẩm mới đột phá định nghĩa lại kiến trúc bộ nhớ và lưu trữ truyền thống bằng cách tạo ra một lớp bộ nhớ lớn giữa DRAM và SSD, với dung lượng lớn hơn DRAM và nhanh hơn SSD, cho phép người dùng đưa nhiều dữ liệu hơn gần CPU hơn để có thời gian nhận thức nhanh hơn.
Các mô-đun bộ nhớ Optane Persistent Memory (“PMem”) tích hợp liền mạch vào các khe cắm DIMM DDR4 hiện có và sử dụng công nghệ bộ nhớ 3D Xpoint của Intel, giữ lại dữ liệu sau khi tắt nguồn. Các mô-đun sẽ có dung lượng lên đến 512GB – một sự gia tăng đáng kể so với tối đa hiện tại 128GB của các thanh nhớ DDR4 hàng đầu – và có thể được hệ điều hành hoặc ứng dụng xử lý như bộ nhớ (Memory Mode) hoặc lưu trữ (Application Direct Mode).
Lưu ý: số lượng tối đa của Intel® Optane™ PMem có thể được cài đặt mỗi hệ thống và các vị trí khe DIMM có thể sử dụng cho PMem sẽ thay đổi tùy theo mô hình máy chủ do các yếu tố nhiệt. Vui lòng tham khảo trang thông số kỹ thuật của từng sản phẩm để biết thêm hướng dẫn.
Triển khai lưu trữ dễ dàng, linh hoạt và mạnh mẽ
S251-3O0 cung cấp các lợi ích sau cho việc triển khai lưu trữ của bạn:
Bộ xử lý Intel Xeon Scalable đơn lẻ cho hiệu suất cao và tải công việc nặng
Kiến trúc x86 có nghĩa là tương thích với nhiều nền tảng và ứng dụng SDS (Software Defined Storage)
24 khay ổ đĩa SATA / SAS 3.5” cho dung lượng mở rộng lớn, dung lượng thô hơn 400TB mỗi máy chủ
2 khay ổ đĩa SATA 2.5” phía sau để bộ đệm cải thiện hiệu suất I/O
GIGABYTE cũng đã xác thực và tạo ra các kiến trúc tham khảo cho các sản phẩm của chúng tôi với các hệ thống lưu trữ định nghĩa phần mềm nguồn mở khác nhau để giúp việc triển khai của bạn nhanh hơn và dễ dàng hơn.
Tốc độ bộ nhớ tối đa ngay cả khi dùng 2 DPC
Với giải pháp độc đáo của GIGABYTE, tốc độ bộ nhớ tối đa hiện được hỗ trợ, ngay cả khi sử dụng 2 DIMMs mỗi kênh*. Nền tảng máy chủ của GIGABYTE mang lại cho bạn lợi thế về hiệu suất, với dung lượng bộ nhớ lớn hơn ở tốc độ nhanh hơn so với các giải pháp cạnh tranh!
Lưu ý: Được kích hoạt qua cài đặt BIOS (“UMC Common Options” “DDR4 Common Options” cấu hình cài đặt “Enforce POR”). Vui lòng làm theo QVL của sản phẩm. Vui lòng tham khảo đại diện bán hàng hoặc kỹ thuật của GIGABYTE để biết thêm thông tin.
Tối ưu hóa cho TDP cao
Các hệ thống của GIGABYTE được thiết kế nhiệt với các SKU CPU có xếp hạng cao nhất để đảm bảo hiệu suất hàng đầu dù bạn chọn CPU Xeon Scalable nào.
Thành phần được chọn lọc cẩn thận
Các thành phần thụ động của GIGABYTE được chọn lọc cẩn thận để đảm bảo môi trường hoạt động ổn định và cho phép bộ xử lý và bộ nhớ cung cấp hiệu suất tối đa của chúng. Bo mạch chủ máy chủ của GIGABYTE được xây dựng với các thành phần bền vững cho độ tin cậy và độ bền cao.
Các tính năng quản lý điện năng thông minh
Dự phòng lạnh
Để tận dụng việc PSU hoạt động hiệu quả hơn với tải cao hơn, GIGABYTE đã giới thiệu tính năng quản lý điện năng gọi là Dự phòng lạnh cho các máy chủ với PSU kép. Khi tổng tải hệ thống giảm xuống dưới 40%, hệ thống sẽ tự động đặt một PSU vào chế độ chờ, cho phép PSU kia đảm nhận tải cao hơn. Điều này có thể tiết kiệm hiệu suất điện năng hệ thống tổng cộng lên đến 10%.
SCMP (Smart Crises Management / Protection)
SCMP là một tính năng được cấp bằng sáng chế của GIGABYTE sẽ tự động buộc CPU của hệ thống vào chế độ ULFM (chế độ tần số cực thấp để tiêu thụ điện năng tối thiểu) khi BMC được cảnh báo về lỗi hoặc sự cố PSU (chẳng hạn như mất điện, tăng điện, quá nhiệt hoặc sự cố quạt). Tính năng này sẽ ngăn chặn hệ thống bị tắt trong các hệ thống có ít hơn 1 + 1 dự phòng PSU khi một PSU bị mất. Trong máy chủ 2U 4 Node, chỉ có hai node sẽ được chuyển sang chế độ tiêu thụ điện năng thấp, trong khi hai node còn lại có thể tiếp tục hoạt động bình thường. Khi lỗi được giải quyết hoặc PSU được thay thế, hệ thống sẽ tự động quay trở lại chế độ điện năng bình thường.
Đường cong tải hệ thống
GIGABYTE Management Console
Máy chủ GIGABYTE sử dụng giải pháp AMI MegaRAC SP-X cho quản lý máy chủ BMC, có giao diện người dùng đồ họa dựa trên trình duyệt và dễ sử dụng.
Hỗ trợ API RESTful bao gồm tiêu chuẩn DMTF mới nhất của Redfish. Cho phép tích hợp với các ứng dụng của bên thứ ba để quản lý máy chủ
Bao gồm trình quản lý từ xa iKVM dựa trên HTML5, không cần mua giấy phép bổ sung khác
Thông tin FRU chi tiết từ SMBIOS
Chức năng ghi tự động trước sự kiện từ 10 đến 30 giây
Chức năng giám sát bộ điều khiển SAS / RAID
GIGABYTE Server Management (GSM)
GSM là một bộ phần mềm có thể quản lý nhiều máy chủ cùng một lúc qua internet. GSM có thể chạy trên tất cả các máy chủ GIGABYTE và hỗ trợ Windows và Linux. GSM có thể tải xuống từ trang web GIGABYTE và tuân thủ các tiêu chuẩn IPMI và Redfish. GSM bao gồm một loạt các chức năng quản lý hệ thống đầy đủ với các tiện ích sau:
GSM Server: Một chương trình phần mềm cung cấp điều khiển từ xa theo thời gian thực sử dụng giao diện người dùng đồ họa qua máy tính của quản trị viên hoặc qua máy chủ trong cụm. Phần mềm cho phép bảo trì dễ dàng cho các cụm máy chủ lớn.
GSM CLI: Một giao diện dòng lệnh để giám sát và quản lý từ xa.
GSM Agent: Một chương trình phần mềm được cài đặt trên mỗi nút máy chủ GIGABYTE để lấy thông tin từ mỗi hệ thống và thiết bị qua hệ điều hành, và phần mềm này tích hợp với GSM Server hoặc GSM CLI.
GSM Mobile: Một ứng dụng di động cho cả Android và iOS cung cấp thông tin hệ thống theo thời gian thực cho các quản trị viên.
GSM Plugin: Một giao diện lập trình ứng dụng cho phép người dùng sử dụng VMware vCenter để giám sát và quản lý cụm máy chủ theo thời gian thực.
_______________
"VDO là Nhà phân phối chính thức các sản phẩm Giga Computing, GigaIPC tại Việt Nam. Khách hàng doanh nghiệp và khách hàng dự án có nhu cầu đầu tư, mua sắm sản phẩm GIGABYTE vui lòng liên hệ VDO theo số hotline 1900 0366 hoặc email: [email protected] để nhận chính sách giá tốt nhất.
🏢 Hà Nội: Tòa Detech Tower, số 8 Tôn Thất Thuyết, Mỹ Đình 2, Nam Từ Liêm, Hà Nội
🏢 TP. Hồ Chí Minh: Tòa Nhà SCREC (Block B 10.1), 974A Trường Sa, Phường 12, Quận 3, TP. Hồ Chí Minh
☎️ 1900 0366
#VDO #VDODistributor #Alwaysforyou #Luônvìbạn
#GIGABYTE #GIGAComputing #server #workstation #máychủ #giảiphápmáychủ #giảiphápmáytrạm
#GIGABYTE #GIGABYTEgroup #GigaComputing #GIGABYTEServer #serversolutions "
General
Dimensions (WxHxD, mm)
2U
438 x 87 x 880
Motherboard
MU71-SU0
CPU
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® Platinum Processor, Intel® Xeon® Gold Processor, Intel® Xeon® Silver Processor and Intel® Xeon® Bronze Processor
Intel® Xeon® W-3200 Processor Family
Single processor
Socket
1 x LGA 3647
Socket P
Chipset
Intel® C621 Chipset
Memory
8 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
6-channel memory architecture
RDIMM modules up to 128GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
Supports Intel® Optane™ Persistent Memory (PMem)
1.2V modules: 2933/2666/2400/2133 MHz
LAN
Rear side:
2 x 1Gb/s LAN ports (Intel® I210-AT)
1 x 10/100/1000 management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2500
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Storage
Side-accessed:
24 x 3.5" SATA/SAS hot-swappable bays
LSI SAS35x36R expander
SAS card is required to enable the 24 drive bays
Rear side:
2 x 2.5" SATA hot-swappable bays, NVMe supported with optional CNV3022 NVMe Card
Default configuration supports:
2 x SATA drives on rear side
Recommend optional 12Gb/s SAS cards:
CRA4448 (Hardware RAID Card)
CSA4648 (Software HBA Card)
SAS
Supported via add-on SAS Card
RAID
Depends on RAID card
Technical Specs
Expansion Slots
Total 7 x PCIe Gen3 low-profile slots
Slot_7: 1 x PCIe x16 (Gen3 x0 or x8) slot, from CPU
Slot_6: 1 x PCIe x16 (Gen3 x16 or x8) slot, from CPU, shared with Slot_7
Slot_5: 1 x PCIe x16 (Gen3 x0 or x8) slot, from CPU
Slot_4: 1 x PCIe x16 (Gen3 x16 or x8) slot, from CPU, shared with Slot_5
Slot_3: 1 x PCIe x16 (Gen3 x0 or x8) slot, from CPU, reserved for optional NVMe Card
Slot_2: 1 x PCIe x16 (Gen3 x16 or x8) slot, from CPU, shared with Slot_3, reserved for optional SAS Card
Slot_1: 1 x PCIe x4 (Gen3 x4) slot, from PCH
1 x M.2 slot:
- M-key
- PCIe Gen3 x4, from PCH
- Supports NGFF-2280 cards
Internal I/O
1 x M.2 slot
1 x CPU fan header
6 x System fan headers
1 x USB 3.0 header
1 x TPM header
1 x VROC connector
1 x Front panel header
1 x Buzzer
Front I/O
2 x USB 3.0
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x System status LED
1 x HDD activity LED
2 x LAN activity LEDs
Rear I/O
4 x USB 3.0
1 x VGA
1 x COM
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x ID button with LED
Backplane I/O
Left side: CBPD2C0: 12 x 3.5" SATA/SAS ports with expander
Right side: CBPD2C1: 12 x 3.5" SATA/SAS ports
Rear side: CBPD020: 2 x 2.5" NVMe/SATA hybrid ports
TPM
1 x TPM header with SPI interface
Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
1+1 1300W 80 PLUS Platinum redundant power supplies
AC Input:
- 100-240V~/ 12-7A, 50-60Hz
- 200-240V~/ 8A, 50-60Hz
DC Input:
- 240Vdc/ 6.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-240V~
+ 12V/ 80.5A
+ 12Vsb/ 3A
- Max 1300W/ 200-240V~ or 240Vdc Input
+ 12V/ 105.4A
+ 12Vsb/ 3A
Connectivity
System Management
Aspeed® AST2500 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
Dashboard
JAVA Based Serial Over LAN
HTML5 KVM
Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
Sensor Reading History Data
FRU Information
SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
Hardware Inventory
Fan Profile
System Firewall
Power Consumption
Power Control
LDAP / AD / RADIUS Support
Backup & Restore Configuration
Remote BIOS/BMC/CPLD Update
Event Log Filter
User Management
Media Redirection Settings
PAM Order Settings
SSL Settings
SMTP Settings
OS Compatibility
Windows Server 2012 R2 with Update
Windows Server 2016
Windows Server 2019
Red Hat Enterprise Linux 7.6 (x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.0 (x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 (x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 (x64) or later
Ubuntu 18.04 LTS (x64) or later
Ubuntu 20.04 LTS (x64) or later
Ubuntu 22.04 LTS (x64) or later
VMware ESXi 6.0 Update3 or later
VMware ESXi 6.5 Update2 or later
VMware ESXi 6.7 Update1 or later
VMware ESXi 7.0 or later
VMware ESXi 8.0 or later
Citrix Xenserver 7.1.0 CU2 or later
Citrix Xenserver 7.5.0 or later
Citrix Hypervisor 8.0.0 or later
System Fans
6 x 60x60x38mm hot-swappable fan modules
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1092 x 664 x 289 mm
Packaging Content
1 x S251-3O0
1 x CPU heatsink
1 x Rail kit
2 x Non-Fabric CPU carriers
1 x Cable armPart Numbers
- Barebone package: 6NS2513O0MR-00-1*
- Motherboard: 9MU71SU0MR-00
- Rail kit: 25HB2-A66124-C0R
- Cable arm: 25HBZ-R18100-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-353105-T1R
- Fan module: 25ST2-663822-F1R
- Backplane board_12-port_L_Side: 9CBPD2C0NR-00
- Backplane board_12-port_R_Side: 9CBPD2C1NR-00
- Backplane board_2-port_rear_Side: 9CBPD020NR-00
- Power supply: 25EP0-213001-F3S
- 2-port NVMe card : 9CNV3022NR-00 (Optional)
- 12Gb/s SAS H/W RAID card : 9CRA4448NR-00 (Optional)
- 12Gb/s SAS S/W RAID card : 9CSA4648NR-00 (Optional)