Mainboard GIGABYTE MD72-HB3 (rev. 1.x) Chính Hãng
Thêm vào Yêu thíchBộ vi xử lý Intel® Xeon® Scalable thế hệ thứ 3
Bộ vi xử lý kép, công nghệ 10nm
8 kênh RDIMM/LRDIMM DDR4 mỗi bộ vi xử lý, 16 khe DIMM
Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series
Chipset Intel® C621A
2 cổng LAN 1Gb/s (Intel® I210-AT)
1 cổng quản lý chuyên dụng
2 cổng SATA 6Gb/s 7-pin
3 cổng SlimSAS với 12 cổng SATA 6Gb/s
2 khe cắm M.2 với giao diện PCIe Gen4 x4
6 khe cắm mở rộng PCIe Gen4 x16
Nơi Điện Toán Thống Trị
Bộ vi xử lý Intel® Xeon® Scalable thế hệ thứ 3 – “Ice Lake”
Máy chủ GIGABYTE và bộ vi xử lý Intel Xeon Scalable cung cấp hiệu suất tuyệt vời cho hệ thống 1P/2P từ biên tới trung tâm dữ liệu với những cải tiến vượt bậc về thông lượng I/O và nhu cầu xử lý khối lượng công việc yêu cầu CPU hiệu suất cao với cấu hình bộ nhớ lớn, tối ưu.
I/O cải tiến: Hỗ trợ PCIe 4.0 cho phép tăng gấp đôi thông lượng của PCIe 3.0 cho các truyền tải dữ liệu nhanh và lớn. Cũng có 64 lane mỗi socket và lên đến 128 lane trong cấu hình 2P để truyền tải dữ liệu nhanh chóng từ CPU tới GPU, bộ tăng tốc hoặc lưu trữ.
Tăng hiệu suất CPU: Giờ đây có tới 40 lõi mỗi socket với cải tiến IPC lớn trên kiến trúc 10nm của Intel trong khi vận hành CPU ở công suất 105-270W. Thêm vào đó, một lane UPI bổ sung cho tốc độ lên đến 11.2GT/s cho kết nối liên CPU có độ trễ thấp.
Bộ nhớ thế hệ tiếp theo: Mỗi bộ vi xử lý cung cấp tám kênh bộ nhớ để hỗ trợ 8 hoặc 16 khe DIMM với tốc độ lên đến DDR4-3200. Có hai chế độ phân cụm phụ, Sub NUMA (SNC) và Hemisphere (HEMI), giúp cải thiện hiệu suất. Thêm vào đó, hỗ trợ bộ nhớ Intel Optane PMem 200 series cung cấp hai chế độ cho dung lượng bộ nhớ lớn hơn và tính bền vững dữ liệu để xử lý lượng lớn dữ liệu nhanh hơn.
Bảo mật cấp độ tiếp theo: Các lệnh và kiến trúc mới cung cấp mức độ cao về các hoạt động mã hóa để bảo vệ và bảo mật dữ liệu. Bộ tăng tốc mã hóa tăng tốc các giao thức mã hóa cũng như cải thiện các phần mở rộng bảo vệ phần mềm và mã hóa bộ nhớ.
Tăng tốc AI: Suy luận và huấn luyện AI được nâng cao với Công nghệ DL Boost cho thông tin kinh doanh, hoạt động và bảo mật tốt hơn. Các ứng dụng bao gồm HPC, AI, và Media & Graphics.
Tại sao chọn GIGABYTE MD72-HB3
Tăng cường tính toán | Tính linh hoạt | Hiệu suất cao |
Hỗ trợ 3 GPU hai khe cắm trong bo mạch chủ nhỏ gọn | Sử dụng một socket cho thử nghiệm giai đoạn đầu | Tất cả các khe cắm hỗ trợ thẻ dài đầy đủ |
Xử lý song song với nhiều GPU đang thúc đẩy các khám phá và cung cấp sức mạnh cho AI và phân tích dữ liệu. Hỗ trợ GPU hai khe cắm cho phép tính toán GPU với mật độ cao nhất. Cung cấp băng thông nhanh nhất cho dữ liệu, các kênh PCIe Gen 4 đều ở chế độ x16 với tổng băng thông là 64GB/s mỗi GPU. | Đối với những người cần khả năng điều chỉnh theo nhu cầu mới, các máy chủ GIGABYTE đã tích hợp mức độ linh hoạt cao. Sử dụng CPU có thể mở rộng cho phép chỉ sử dụng một socket trong khi vẫn duy trì chức năng của 2 GPU hai khe cắm và tất cả các bộ nhớ lưu trữ. | Các máy chủ GIGABYTE được thiết kế để hỗ trợ các CPU tiên tiến nhất và 6 khe mở rộng trong bo mạch chủ EATX trong khi sử dụng PCIe 4.0 mới nhất để đạt được tốc độ truyền dữ liệu nhanh. Các nền tảng này được hỗ trợ bởi 3 liên kết UPI và 8 kênh cho tối đa 16 DIMM để cung cấp các cấu hình tối ưu. |
Tổng quan sản phẩm MD72-HB3 (rev. 1.x)
Sơ đồ hệ thống MD72-HB3 (rev. 1.x)
Bảo mật phần cứng
Module TPM 2.0 tùy chọn
Để xác thực dựa trên phần cứng, mật khẩu, khóa mã hóa và chứng chỉ số được lưu trữ trong một module TPM để ngăn người dùng không mong muốn truy cập vào dữ liệu của bạn. Các module TPM của GIGABYTE có giao diện Serial Peripheral Interface hoặc Low Pin Count bus.
Thân thiện với người dùng
Chứng nhận sẵn sàng với đối tác phần mềm
Là thành viên của các chương trình đối tác liên minh phần mềm quan trọng, GIGABYTE có thể nhanh chóng phát triển và xác thực các giải pháp chung, cho phép khách hàng hiện đại hóa trung tâm dữ liệu và triển khai hạ tầng IT và dịch vụ ứng dụng với tốc độ, sự linh hoạt, và tối ưu chi phí.
Quản lý giá trị gia tăng
GIGABYTE cung cấp các ứng dụng quản lý miễn phí thông qua một bộ xử lý nhỏ chuyên dụng được tích hợp trên máy chủ.
GIGABYTE Management Console
Để quản lý và bảo trì một máy chủ hoặc một cụm nhỏ, người dùng có thể sử dụng GIGABYTE Management Console, được cài đặt sẵn trên mỗi máy chủ. Khi các máy chủ hoạt động, nhân viên IT có thể thực hiện theo dõi sức khỏe và quản lý thời gian thực trên mỗi máy chủ thông qua giao diện người dùng đồ họa trên trình duyệt. Ngoài ra, GIGABYTE Management Console còn cung cấp:
Hỗ trợ các tiêu chuẩn IPMI cho phép người dùng tích hợp các dịch vụ vào một nền tảng duy nhất thông qua giao diện mở
Ghi lại sự kiện tự động, có thể ghi lại hành vi hệ thống 30 giây trước khi sự kiện xảy ra, giúp dễ dàng xác định các hành động tiếp theo
Tích hợp thiết bị SAS/SATA/NVMe và firmware bộ điều khiển RAID vào GIGABYTE Management Console để giám sát và điều khiển các bộ điều khiển Broadcom® MegaRAID.
GIGABYTE Server Management (GSM)
GSM là một bộ phần mềm có thể quản lý các cụm máy chủ đồng thời qua internet. GSM có thể chạy trên tất cả các máy chủ GIGABYTE và hỗ trợ Windows và Linux. GSM có thể được tải về từ trang web của GIGABYTE và tuân thủ các tiêu chuẩn IPMI và Redfish. GSM bao gồm một loạt các chức năng quản lý hệ thống đầy đủ bao gồm các tiện ích sau:
GSM Server: Một chương trình phần mềm cung cấp điều khiển từ xa thời gian thực sử dụng giao diện đồ họa qua máy tính của quản trị viên hoặc thông qua máy chủ trong cụm. Phần mềm cho phép dễ dàng bảo trì các cụm máy chủ lớn.
GSM CLI: Một giao diện dòng lệnh để giám sát và quản lý từ xa.
GSM Agent: Một chương trình phần mềm được cài đặt trên mỗi nút máy chủ GIGABYTE thu thập thông tin từ mỗi hệ thống và thiết bị qua hệ điều hành, và phần mềm này tích hợp với GSM Server hoặc GSM CLI.
GSM Mobile: Một ứng dụng di động cho cả Android và iOS cung cấp thông tin hệ thống thời gian thực cho quản trị viên.
GSM Plugin: Một giao diện chương trình ứng dụng cho phép người dùng sử dụng VMware vCenter để giám sát và quản lý cụm máy chủ thời gian thực.
General
305W x 330D (mm)
Intel® Xeon® Platinum Processor, Intel® Xeon® Gold Processor, Intel® Xeon® Silver Processor
Dual processor, 10nm technology
CPU TDP up to 270W
Socket P+
DDR4 memory supported only
8-channel memory architecture per processor
RDIMM modules up to 128GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
3DS RDIMM/LRDIMM modules up to 256GB supported
1.2V modules: 3200/2933/2666 MHz
1 x 10/100/1000 management LAN
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
3 x SlimSAS with 12 x SATA 6Gb/s ports
Technical Specs
Expansion Slots
Slot_6: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16 bus) slot, from CPU_0
Slot_5: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16 bus) slot, from CPU_1
Slot_4: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16 bus) slot, from CPU_1
Slot_3: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16 bus) slot, from CPU_0
Slot_2: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16 bus) slot, from CPU_0
Slot_1: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16 bus) slot, from CPU_1
2 x M.2 slots:
- M-key
- PCIe Gen4 x4, from CPU_0
- Supports NGFF-2280/22110 cards
Internal I/O
1 x 24-pin ATX main power connector
2 x 8-pin ATX 12V power connectors
1 x 6-pin PCIe power connectors
3 x SlimSAS connectors
2 x 7-pin SATA connectors
2 x M.2 slots
1 x HDD backplane board header
2 x CPU fan headers
5 x System fan headers
1 x USB 3.0 header
1 x TPM header
1 x VROC connector
1 x Front panel header
1 x PMBus connector
1 x IPMB connector
1 x Clear CMOS jumper
1 x BIOS recovery jumper
1 x Case open header
Rear I/O
2 x USB 3.0
1 x VGA
1 x COM (RJ45 type)
2 x RJ45
1 x MLAN
1 x ID button with LED
TPM
1 x TPM header with SPI interface
Optional TPM2.0 kit: CTM010
OS Compatibility
Windows Server 2016
Windows Server 2019
Windows Server 2022
Red Hat Enterprise Linux 7.9 (x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.2 (x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 12 SP5 (x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 ( x64) or later
Ubuntu 20.04 LTS (x64) or later
Ubuntu 22.04 LTS (x64) or later
VMware ESXi 6.7 Update3 P03 or later
VMware ESXi 7.0 Update2 or later
VMware ESXi 8.0 or later
Citrix Hypervisor 8.2.0 or later
Connectivity
Board Management
Aspeed® AST2600 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
PSU Connectors
1 x 24-pin ATX main power connector
2 x 8-pin ATX 12V power connectors
1 x 6-pin PCIe power connector
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 40°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Retail Packaging Content
1 x MD72-HB3
1 x I/O shield
1 x Quick start guide
1 x SlimSAS for 4 x SATAIII 6Gb/s cable
Single Box dimensions: 409 x 355 x 78 mm
Carton dimensions: 729 x 415 x 432 mm
Quantity: 10 x single boxes in one carton
Bulk Packaging Content
10 x MD72-HB3
10 x I/O shields
Carton dimensions: 600 x 473 x 517 mm
Reference Numbers
Retail: 9MD72HB3MR-00
Bulk: 9MD72HB3NR-00
Part numbers:
- Fan-sink: 25ST4-353203-M1R (optional)
- I/O shield: 12AIO-MD72HB-10R
- SlimSAS for 4 x SATAIII 6Gb/s cable: 25CFM-600800-A4R