Chip CPU AMD EPYC 7313
Thêm vào Yêu thíchKiến trúc: Zen 3, tiến trình 7nm
Công nghệ: PCIe 4.0
Bảo mật: Secure Memory Encryption (SME), Secure Encrypted Virtualization (SEV)
Hiệu suất mạnh mẽ, tiết kiệm năng lượng
Lý tưởng cho máy chủ và trung tâm dữ liệu
29,594,000 đ
Thêm vào So sánhChip CPU AMD EPYC 7313
AMD EPYC 7313 là một trong những bộ vi xử lý thuộc dòng EPYC 7003 Series, nổi bật với hiệu suất mạnh mẽ và khả năng mở rộng cao. Với 16 lõi và 32 luồng, tốc độ xung nhịp cơ bản 3.0 GHz và khả năng tăng tốc lên đến 3.7 GHz, EPYC 7313 mang lại sức mạnh xử lý vượt trội cho các ứng dụng máy chủ và trung tâm dữ liệu hiện đại.
Bộ nhớ đệm L3 dung lượng 128MB giúp tăng tốc độ truy cập dữ liệu và cải thiện hiệu quả tổng thể của hệ thống. Kiến trúc Zen 3, dựa trên tiến trình 7nm, đảm bảo rằng EPYC 7313 không chỉ cung cấp hiệu suất cao mà còn duy trì mức tiêu thụ năng lượng thấp, giúp tối ưu hóa chi phí vận hành và giảm nhiệt độ hoạt động của hệ thống.
EPYC 7313 hỗ trợ bộ nhớ DDR4 với tốc độ lên đến 3200 MHz và dung lượng bộ nhớ tối đa lên đến 4TB, đảm bảo khả năng xử lý các khối lượng công việc lớn và phức tạp một cách mượt mà. Sự hỗ trợ của công nghệ PCIe 4.0 mang lại băng thông cao hơn cho các thiết bị ngoại vi và lưu trữ, tăng cường hiệu suất tổng thể của hệ thống.
Về mặt bảo mật, AMD EPYC 7313 được trang bị các tính năng bảo mật tiên tiến, bao gồm Secure Memory Encryption (SME) và Secure Encrypted Virtualization (SEV), giúp bảo vệ dữ liệu nhạy cảm và tăng cường tính toàn vẹn của hệ thống. Điều này đặc biệt quan trọng trong các môi trường ảo hóa và đám mây, nơi mà bảo mật dữ liệu là ưu tiên hàng đầu.
EPYC 7313 còn hỗ trợ các tính năng quản lý và giám sát tiên tiến, giúp dễ dàng theo dõi và tối ưu hóa hiệu suất hệ thống. Khả năng tương thích cao với các nền tảng máy chủ hiện có giúp doanh nghiệp dễ dàng nâng cấp và mở rộng hệ thống mà không gặp phải các vấn đề về tương thích phần cứng.
General
Thông tin cơ bản
Nền tảng: Máy chủ
Model: EPYC 7313
Dòng sản phẩm: AMD EPYC 7003 Series
Số lõi: 16
Số luồng: 32
Tần số chính tối đa: 3.70GHz
Tần số cơ bản: 3.00GHz
Bộ nhớ đệm cấp ba: 128MB
TDP: 155W
Loại gói: SP3
Loại khe cắm: LGA4089
Quy trình chip: 7NM
Chipset: Hệ thống trên Chip (SoC)
Số kênh bộ nhớ: 8
Loại bộ nhớ: DDR4 (tối đa 3200MHz)
Phiên bản PCIE: 4.0
Mã sản phẩm Tray: 100-000000329